江苏长晟半导体科技有限公司&南通长盈建设产业发展有限公司

长晟半导体闪存芯片封测项目

社会稳定风险评估第二次公示

一、建设项目的名称及概要

项目名称：长晟半导体闪存芯片封测项目

建设地点：南通开发区复兴东路南、齐心路西，用地面积约33亩

建设内容和规模：项目总投资约1.06亿美元（折合人民币约6.8亿元），建筑面积约3.5万平方米。项目建成达产后可年产半导体闪存芯片（NAND Flash）3600万颗。

二、项目生产工艺

项目生产工艺：项目利用先进的BGA闪存芯片封测技术及NAND Flash封测生产线。BGA闪存芯片封测技术即球栅阵列封装技术，是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与线路板（PCB）实现互接。生产的产品属于表面贴装型芯片。采用BGA技术，可以使闪存芯片在体积不变的情况下，容量提高两到三倍，且具有集成度高、体积小特特性以及优异的散热新能与导电性能。

环境影响及治理措施 ：废气 项目拟将固晶、烘烤、邦定、模定、定型、打标、回流焊等工序设置在密闭空间内，运行时门窗紧闭，在固晶、烘烤、邦定、模定、定型、打标、回流焊等工序设备产生废气处上方设置集气罩，废气经集气罩统一收集后采用二级活性炭吸附装置吸附后达标排放。废水 纯水制备弃水用于厂区绿化。研磨废水、划片废水经沉淀池沉淀后排入市政污水管网。清洗废水交有资质单位进行处置。后道漂洗清洗废水经过滤设备过滤后回用，其余经PH中和后排入市政污水管网。生活污水经化粪池预处理后与经隔油池预处理的食堂废水一并排入市政污水管网。噪声 设备选型：在满足生产要求的前提下，尽量选用低噪声设备并在风机进出气口安装消声器，并在水泵和风机等设备基础安装橡胶垫减震，并采用软性连接，达到有效降噪；隔声措施：对设备产生的噪声主要采取隔声措施降噪，厂房采用隔声门窗，加强绿化，各厂房及厂界四周设置绿化带，增加对噪声的阻隔作用，项目厂界沿厂区围墙植有乔木，厂区绿化以灌木和草坪为主，有效降低噪声强度；合理布局：通过对建设项目厂区初步设计平面布置图的分析，厂区实行“闹静分开”的原则。固废 生活垃圾交环卫部门处理；一般固废主要为废晶圆、PCB板、合金线的包装盒以及RO、UF废膜，收集后交专业公司回收处理；危废主要为废环氧树脂料桶、废清洗剂桶、废无铅锡膏罐、废活性炭及废样品；危废经分类收集后定期交有资质单位处理。

三、建设单位的名称和联系方式

单位名称：江苏长晟半导体科技有限公司、南通长盈建设产业发展有限公司

四、承担社会稳定风险分析评估工作机构的名称和联系方式

单位名称：南通金创投资咨询有限公司

通讯地址：南通市崇川区人民东路887号

联 系 人：沈女士

联系电话：0513-89151568

E-mail：3021844263@qq.com

六、社会稳定风险评估公众参与情况

1、社会稳定风险评估第一次公示中，未收到群众及周边企业的咨询；

2、社会稳定风险评估过程中，对所在地周边进行问卷调查，征求对项目建设的意见和建议、以及对建设该项目的想法及相关诉求；

3、主要公众反馈的意见如下：

（1）绝大部分受访者通过现场公示、网络途径了解到该项目的相关情况；

（2）该建设项目暂未收到反对意见。

七、进一步征求意见及建议

征求可能受本项目建设影响的公众对项目建设的态度、意见及建议，对该项目的态度、想法和相关诉求。

八、公众参与方式

公众可通过电子邮件、信函、电话等方式向建设单位、编制单位发表对社会稳定风险评估工作的意见和建议。

九、公示期限

自公示之日起7日，即2022年06月01日~2022年06月07日。

南通金创投资咨询有限公司

2022年6月1日